2023年9 月 7 日下午，“半导体产业突围与发展”专题研讨会在第23届中国国际投资贸易洽谈会期间成功举办。本次研讨会由中国国际投资促进会主办，北京外国语大学跨国制裁与出口管制研究中心、北京市金杜律师事务所、上海腾方投资管理有限公司参与协办。中国国际投资促进会常务副会长兼秘书长刘作章、厦门火炬高新区管委会副主任眭国瑜出席活动并致辞。本次研讨会由特邀主持人周小颖女士主持。

刘作章常务副会长兼秘书长

刘作章常务副会长表示，半导体芯片是中国聚力数字化、智能化、信息化建设及实现“双碳”目标的支撑核心。而芯片制造是人类工业文明的集大成者，需要依托设计、制造、封装测试等全产业链的有力配合。在国家政策的支持下，希望这一高科技产业可以取得更好的发展。

眭国瑜副主任

眭国瑜副主任表示，半导体集成电路产业作为电子信息产业的核心，是厦门市近年来重点打造的产业之一。经过近十年的培育，厦门已经形成了集成电路全产业链的发展格局，被国家纳入集成电路规划布局重点城市。厦门火炬高新区是首批国家级高新区，也是国家仅有的三个以火炬冠名的国家级高新区之一。经过三十多年的发展，厦门火炬高新区已经成为厦门创新驱动主引擎，创新创业主平台，三高企业聚集地，及厦门多条千亿产业链群主要载体。

汤锦基

姜峰

赵斌

刘新宇

在主题演讲环节，安凯微电子股份有限公司副总经理、教授级高级工程师汤锦基，厦门云天半导体科技有限公司董事/产品开发高级总监姜峰，粤芯半导体技术有限公司市场与战略产品副总裁、博士、广东省半导体及集成电路产业发展专家咨询委员赵斌，北外跨国制裁与出口管制研究中心联席主任、金杜律师事务所跨境监管团队负责合伙人刘新宇就集成电路设计的新技术与新方向、先进封装技术发展与挑战、半导体芯片制造的新发展、芯片供应链的困境与合规应对等议题发表演讲，深入研讨如何在芯片产业上找到一条适合中国的发展道路，如何在芯片制造中取得新的进展和突破，如何在政策运用与法律风险把控上为芯片产业提供更有力的支持。

从左到右：刘新宇、陈忠、马晓凯、赖海波

圆桌研讨环节由刘新宇负责合伙人主持。厦门大学电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）院长陈忠、中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所研究室主任马晓凯、福建龙夏电子科技有限公司董事长赖海波就“芯片产业的发展、挑战与人才培养”进行了探讨交流。

会场嘉宾

厦门市集成电路行业协会常务副秘书长苏丽仙、上海腾方投资管理有限公司副总裁钟鸣，以及来自各地投资促进机构、半导体行业主管部门、经济技术开发区、半导体相关企业、金融/投资机构、商/协会、学术研究机构、权威媒体代表等100余人参加了会议。