中投促函〔2023〕95 号
各相关会员单位及其他单位：
第23届中国国际投资贸易洽谈会期间，中国国际投资促进会将于2023年9月7日14﹕00-17﹕00在厦门国际会展中心305会议室举办“半导体产业突围与发展专题研讨会”。
本次会议由中国国际投资促进会主办，北京外国语大学跨国制裁与出口管制研究中心、北京市金杜律师事务所、上海腾方投资管理有限公司参与协办。会议将以“半导体产业突围与发展”为主题，邀请半导体行业主管部门领导、行业权威专家、投资机构负责人、企业高管等解读半导体投资新政策，分享半导体行业发展新技术、新业态、新模式，探讨如何在半导体产业上找到一条适合中国的发展道路，如何在半导体制造中取得新的进展和突破，如何在政策运用与法律风险把控上为半导体产业提供更有力的支持。
参加本次会议的人员包括来自各省/市/自治区投资促进机构、半导体行业主管部门、经济技术开发区、中国投促会会员单位、跨国公司、中央企业、地方国有企业、民营企业、金融/投资机构、境内外商/协会、学术研究机构的代表。本次会议还将广泛邀请权威媒体宣传报道。
现诚邀各会员单位及其他相关机构及企业派员参会。现将有关事宜通知如下：
一、报名办法
请报名参会代表扫描本次通知下方二维码，认真完整填写参会信息并反馈至我会联系人。
参会人员往返厦门差旅费及厦门当地食宿费由各单位自理。感谢各会员单位及相关单位的参与和支持。
二、其他活动
本届投洽会期间，我会还将举办其他论坛和研讨会(详情见附件2)，包括以国际、区域及双向投资贸易促进为主题的 “第三届RCEP国际合作论坛”、“‘投资中国年’绿色发展专题研讨”、“中巴(西)省州经贸合作研讨会”，“第二届金砖国家数字经济对话会”;以绿色创新发展为主题的“第八届中国国际绿色创新发展大会”、“中国开发区绿色发展与智能制造产业投资促进研讨会”、“第三届城市绿色发展大会”;其他主题的研讨会:“数智零门槛应用论坛”、“半导体产业突围与发展专题研讨会”，诚邀各参会代表选择感兴趣的场次参会交流。
三、其他事宜
参会人员往返厦门差旅费及厦门当地食宿费由各单位自理。
感谢各会员单位及相关单位的参与和支持!
附 件:
联系人：童春华 张翠英
手 机：13811518230 18810988598
邮 箱：iic@cciip.org.cn
地 址：北京市东城区安化北里1号长保大厦17层
中国国际投资促进会
2023年8月25日